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发布时间: 2025-04-21
晶合集成陈诉期实现业务收入92.49亿元，同比增加27.69%；归属上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增加151.78%；扣除了非常常性损益后的归属在上市公司股东的净利润3.94亿元，同比增加73
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发布时间: 2025-04-21
2024-12-03 遐想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的自动笔驱动芯片，为消费者带来更流利天然的书写体验... 汇顶科技 遐想 智能终端 2024-10-15 汇顶联手知名芯片制造商，采用全新数字
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发布时间: 2025-04-21
2025-03-28 台积电将与英伟达互助，开发下代进步前辈小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构阐扬作用... 台积电 英伟达 IC设计 2025-03-05 按照TrendForce集邦咨询最新
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发布时间: 2025-04-21
9小时前分享 AMD已经要求成心收购者于短时间内提交报价，并但愿于本季底前完成生意业务... AMD AI办事器 数据中央/办事器 2025-03-19 新思科技推出利用最新AMD Versal Pr
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发布时间: 2025-04-21
按照《日经亚洲》的报导，台积电（TSMC）于进步前辈封装技能的成长上再度迈出主要一步，传出其面板级封装技能（Panel-level packaging，PLP）已经靠近完成，估计将在2027年最先小范
