晶合集成陈诉期实现业务收入92.49亿元，同比增加27.69%；归属上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增加151.78%；扣除了非常常性损益后的归属在上市公司股东的净利润3.94亿元，同比增加736.77%；基本每一股收益0.27元。

晶合集成重要从事晶圆代工和其配套办事，具有DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工艺平台晶圆代工技能能力及光刻掩模版制造能力。

于晶圆代工方面，公司已经实现150nm 至55nm 制程平台的量产，40nm 高压OLED 显示驱动芯片小批量出产，28nm 逻辑芯片经由过程功效性验证，乐成点亮电视面板，28nm 制程平台的研发正于稳步推进中。

晶合集成不停富厚产物种类、优化产物布局，晋升毛利程度。从运用产物分类看，陈诉期内晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主业务务收入的比例别离为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，此中CIS 占主业务务收入的比例显著晋升，成为该公司第二年夜产物主轴。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主业务务收入的比例别离为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；

陈诉期内，晶合集成研发用度投入为12.84亿元，同比增加21.41%。2024 年新增得到发现专利249 项、实用新型专利76 项。

陈诉期内，晶合集成研发进展顺遂，55nm 中高阶BSI 和仓库式CIS 芯片工艺平台实现多量量出产、40nm 高压OLED 显示驱动芯片实现小批量出产、28nm 逻辑芯片经由过程功效性验证，乐成电量电视面板。

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