按照《日经亚洲》的报导，台积电（TSMC）于进步前辈封装技能的成长上再度迈出主要一步，传出其面板级封装技能（Panel-level packaging，PLP）已经靠近完成，估计将在2027年最先小范围量产。

台积电的PLP技能将舍弃传统的300毫米圆形晶圆，改成310妹妹 x 310妹妹的方形基板，而且于桃园设立实验产线，方针于2027年举行小范围量产。此举不仅是技能上的冲破，也将为整个半导体供给链设定新的行业尺度，促使从装备制造商到质料供给商的调解。

此外，台积电也于加快其美国工场的设置装备摆设，按照报导，台积电正于为其第二坐位在亚利桑那州的工场提早预备，估计将在2027年末最先3nm出产，并在2028年进入2nm的量产阶段。这一切都显示出，台积电正踊跃应答来自立要客户如AMD及NVIDIA的需求，并调解其全世界计谋。

台积电的FOPLP（扇出型面板级封装）技能也于连续成长中，这项技能可以或许提供优在传统3D重叠技能的散热机能，虽然其出产效率尚不和现有的3D重叠要领。跟着AI芯片需求的上升，估计这项技能将成为重要客户的首选。

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