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据韩联社报导，韩国当局近日公布，规划增长对于半导体行业的投资从今朝的26万亿韩元扩展至33万亿韩元（约合人平易近币1702.8亿元）。韩国当局称，此举是为了...

质料/装备

2025-04-16

近日，无锡半导体设备与要害零部件立异中央正式启用，8个半导体设备零部件财产化互助项目现场签约落地...

质料/装备

2025-04-15

近期我国多家企业于碳化硅装备范畴取患了显著进展，鞭策了我国于第三代半导体质料设备制造方面的自立立异能力...

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2025-04-11

近期，一年一度的google云年夜会上，初次表态了google第七代TPU——Ironwood...

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2025-04-11

近日，天然资源部发布《新发明矿种通知布告》，此中确定了一个新矿种——高纯石英矿...

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2025-04-10

4月8日，纳微半导体与兆易立异科技集团株式会社正式告竣战略互助伙伴瓜葛...

质料/装备

2025-04-10

4月8日，士兰微发布通知布告，披露了士兰微碳化硅（SiC）项目的最新进展...

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